一颗量产 8 个月的国产智驾芯片交卷

XHEART(新芯航途)于 10 月 29 日在苏州发布车规级自动驾驶芯片 X7 Ultra。官方披露,该芯片自量产以来仅 8 个月已出货超过 20 万颗,落地 10 款量产车型、获得 40 余个定点项目(design-win)。对国产车规芯片而言,能否迈过「量产 + 上车上量」这道门槛,往往比纸面算力更关键——X7 Ultra 强调的正是「已上车」而非「将发布」。需要说明的是,本文所有性能与出货数据均来自厂商官方披露,尚未经第三方机构独立验证。

核心参数:700 TOPS 与 98.7% 的 NPU 利用率

官方给出的整数算力为 700 TOPS,并强调 NPU 利用率达到 98.7%——即标称算力能更充分地转化为实际可用的推理吞吐,而非停留在峰值数字。在内存带宽方面,X7 Ultra 称相较旗舰方案带宽降低约 80%(官方表述为「带宽需求 −80%」),同时能效提升约 100%(即单位功耗下算力翻倍)。官方还称其可部署参数量达到竞品的约 10 倍,意味着在同等硬件开销下可承载更大规模的端侧模型。这些数字指向一个设计取向:用架构与利用率优化,而非单纯堆算力,来换取成本与功耗的可量产性。

国内首发量产级 Armv9 车规 CPU 内核

X7 Ultra 的另一个焦点,是采用了国内首发量产的 Armv9 车规级 CPU 内核。Armv9 引入了更现代的向量扩展(如 SVE2)与更完备的安全架构(如内存标签扩展 MTE、指针鉴权 PAC),对功能安全与长期软件生态兼容性有直接助益。在感知前端,官方称其激光雷达处理性能达 2000 万点/秒(20M pts/s),并满足 ISO 26262 功能安全要求:SoC 整体达 ASIL-B,独立 MCU 安全岛达 ASIL-D。这使其可覆盖从行泊一体到高阶辅助驾驶的多档位需求。

XHEART X7 Ultra:国产车规智驾芯片交卷 算力与利用率 整数算力 700 TOPS NPU 利用率 98.7% 带宽 −80% · 能效 +100% 量产与上车 量产 8 个月出货 20 万+ 颗 覆盖 10 款车型 40+ 定点项目(design-win) 架构与安全 国内首发量产 Armv9 车规 CPU 激光雷达 2000 万点/秒 ISO 26262 ASIL-B / MCU ASIL-D 生态与路线 配套 Momenta(曹旭东)方案 代工:台积电 TSMC 下一代 X9:3000 TOPS / 700GB/s ⚠️ 上述参数为厂商官方披露,暂未经第三方独立验证;量产节奏与上车辆型以车厂最终公告为准 来源:央广网 / 央视网 / 中国日报(L1+L2,2026-10-29 苏州发布) 规划:X9(2027)3000 TOPS、700GB/s 带宽
从纸面算力到车上量产,国产车规芯片最难的一关始终是「跑通车厂供应链」。X7 Ultra 把重点放在利用率、带宽与上车数量上,意图用工程可得性而非峰值数字参与竞争;但所有关键数据目前都还停留在官方口径。

生态配套:绑定 Momenta,代工走台积电

在软件与方案层面,XHEART 宣布与智能驾驶公司 Momenta(CEO 曹旭东)达成配套合作,由后者提供基于 X7 Ultra 的端到端智能驾驶方案,降低车厂从「拿到芯片」到「跑通功能」的集成门槛。制造环节,X7 Ultra 由台积电(TSMC)代工,沿用成熟车规工艺以控制良率与交付风险。对一家成立不久的国产芯片公司而言,能否借头部智驾方案商与成熟代工体系,把「定点」转化为持续、规模化的「出货」,将是后续观察的重点。

为什么值得关注:国产车规的「量产拐点」信号

智能驾驶芯片长期由海外巨头主导,国产替代的命题不在于「做一颗够快的芯片」,而在于「做一颗车厂敢用、能稳定上车、且成本可控的芯片」。X7 Ultra 的高利用率与带宽优化取向,恰好回应了量产车对功耗、成本与可靠性的硬约束;国内首发量产 Armv9 车规 CPU,也意味着在功能安全与现代指令集生态上追平了主流基准。不过,官方数据的第三方验证、长期可靠性与多车厂复用,仍是检验这颗芯片成色的必经之路。下一代 X9 规划 3000 TOPS、700GB/s 带宽,则将竞争直接推向了 2027 年的高阶智驾战场。

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