一笔数十亿元的 B 轮
《科创板日报》11 月 5 日讯，存算一体 AI 芯片企业后摩智能近期完成 B 轮融资，单笔融资金额达数十亿元人民币，近一年内已连续完成多轮融资。据披露，本轮投资方包括上下游产业资本、国有资本及国际投资人，多家老股东继续追加，但具体机构名单与估值尚未公布。本轮资金将主要用于扩大 M50 芯片的规模化交付，推进新一代 M6X 及下一代 3D 存算一体产品研发，并完善软件工具链与产业生态。
需要说明，后摩智能尚未通过官方渠道发布本轮融资的正式公告，上述信息来自《科创板日报》、环球网、国际金融报等多家媒体的交叉报道（记者获悉、公司宣布）。我们据此成稿，具体投资方与估值以公司后续披露为准。
存算一体为何回到牌桌中央
传统芯片执行 AI 任务时，需要频繁在存储与计算单元之间搬运数据，带来带宽与功耗瓶颈；存算一体尝试让部分运算在更靠近数据的位置完成，以减少搬运开销。后摩智能自 2020 年成立以来，始终以 SRAM-CIM 为根技术，并在产业界多集中于小算力、超低功耗场景时，选择了面向高算力与端边大模型推理的方向。据公司披露，采用 SRAM-CIM 后，核心计算单元面积压缩至传统架构的约 30%，运行功耗减少至约 10%；在同一根技术上形成 2D CIM（面向更大容量）与 3D CIM（面向更大带宽）两条路径。
资本与出货同向。IDC 数据显示，2026 年一季度全球端侧与边缘 AI 芯片出货量同比增长 45%，而云端 AI 芯片增速为 12%。英伟达近年也通过投资 Groq、d-Matrix 等方式下注存算一体方向。端侧 AI 正进入规模化窗口期：模型变小变强，使终端可承载的模型从 2024 年的 7B 级提升到今年的 120B 级，智能体又让大量任务转向本地执行，终端从被动执行指令的设备，变成持续生产和消耗 Token 的计算入口。
M50 量产不到一年，150 多个产品定点
支撑融资叙事的核心，是后摩智能持续投入的存算一体路线落到芯片上的成果。已量产的 M50 面向本地大模型推理，拥有 160 TOPS@INT8 算力、150GB/s 内存带宽，典型功耗 10W；首款 3D CIM 芯片 A20 已投产，M 系列新一代产品 M6X 正在研发中。板级产品覆盖 PCIe 标准卡与 M.2、MXM 等小型化模组，面向从 8B 级到近千 B 级模型的本地化运行需求。
对一家芯片公司来说，定点意味着芯片被写进了客户的产品规划，比发布会更能说明交付能力。据公司披露，M50 量产不到一年已获得 150 多个产品定点，服务客户超过百家，应用覆盖智能体电脑、智能移动终端、具身机器人和边缘推理四大方向。部分合作已落实到具体终端：联想开天 P7 采用后摩 M50 提供本地 AI 算力，中国移动与后摩合作推出全光网络智能终端，面向办公与园区场景。
从硬件指标到软件生态
国产 AI 芯片的竞争重心正从硬件指标转向软件生态的成熟度与易用性。后摩智能围绕易用性持续完善软件栈，并把模型适配、编译优化与开发经验沉淀为可复用的后摩 AI 生态软件，通过开源降低伙伴的重复适配投入，相关开源项目计划于 2027 年 1 月前陆续上线。每一个新定点都在为软件积累经验，更成熟的软件又降低下一个伙伴的适配投入，资本则继续投向规模化与下一代产品。
看待这笔融资，既要看到端侧 AI 窗口期对存算一体路线的现实拉动，也要留意：后摩智能尚处股份制改造后早期（今年 4 月完成股改，更名为后摩智能科技股份有限公司），M50 的客户落地节奏、软件生态的第三方采纳度，以及存算一体在更大模型与更复杂负载下的能效表现，仍需时间与真实工作负载来检验。