11 月 11 日，TrendForce 发布 2027 年晶圆代工展望，核心判断是涨价与扩产并行。该机构预计，受 AI 与高性能计算需求拉动，全球 12 英寸晶圆产能 2027 年仍将年增约 12%，8 英寸产线则接近满载，结构性紧张短期难解。
价格端，TrendForce 认为 2027 年代工报价将整体上调 5% 至 20%，涨幅取决于制程节点与客户议价能力。其中八英寸涨势明确，十二英寸依制程分歧。先进制程因供不应求继续掌握议价主动，成熟制程则靠利用率回升慢慢修复利润。
头部玩家的节奏出现分化。台积电在 3 纳米、2 纳米与 1.4 纳米三线并进，资本开支与产能规划保持激进；三星与英特尔对新增产能态度审慎，更看重良率与订单真实性，避免重蹈前轮过剩的覆辙。
对下游而言，这份展望意味着 2027 年芯片成本中枢可能上移，尤其 AI 加速器、CPU 与车规芯片的供货周期需要重新评估。晶圆代工从拼产能转向拼节点与良率，行业集中度或进一步向头部收拢。