11 月 12 日，通芯人工智能科技（北京）有限公司宣布完成数亿元种子轮及天使轮融资。投资方包括清华校友种子基金、北京通用人工智能研究院、松霖科技等机构，所筹资金将主要用于芯片流片前的核心架构设计与研发。
通芯智能由北京通用人工智能研究院院长朱松纯发起，成立于 2026 年 4 月，首款产品定位支持 AGI 算法的高性价比推理芯片。芯片采用 Vector、Tensor 与 AGI Core 三单元架构，规划以 Chiplet 芯粒设计覆盖云、边、端三类场景，计划 12 月初开展 FPGA 原型验证。