从试产到送样：国产 HBM 走到量产前夜
据路透社 10 月 28 日援引知情人士报道，长鑫科技计划启动 HBM3E 小批量生产，并已向中国国内多家 AI 芯片设计企业发送 HBM3E 样品。HBM（高带宽内存）是与 AI 处理器配套的关键存储，长期以来由海外三家原厂主导。长鑫科技在科创板招股书中披露，HBM3 已于 2026 年 9 月初启动试产，计划于年底前后实现小批量量产，并向华为交付了 16 纳米 HBM3 样品，HBM4 则仍处于预研阶段。对国产 AI 算力而言，HBM 能否稳定供给，往往比逻辑芯片设计本身更卡脖子。
国产 AI 芯片的 160 万颗缺口，卡在 HBM 配给
彭博行业研究的一项测算给出了量化的紧迫感：2026 年中国国产 AI 芯片需求约 420 万颗，供给约 260 万颗，约 160 万颗的缺口主要受制于 HBM 配给，而非芯片设计能力或逻辑制程产能。换句话说，即便国产 AI 芯片设计得出来，也可能因为拿不到足够的高带宽内存而无法形成规模出货。这也是为什么长鑫的 HBM 进展会被产业界紧盯——它直接决定国产算力供给的上限。
一家 DRAM 厂商的盈利反超
长鑫科技于 2026 年 7 月 27 日在科创板上市，首日涨幅一度触及 465.82%。据 TrendForce 与 SemiAnalysis 等机构数据，长鑫在 2026 年第二季度全球 DRAM 市场营收环比大幅增长，市占率升至约 9.5%，位列全球第四；同期息税前利润率约 82%，超过 SK 海力士的 76% 与三星半导体业务的 70%，成为当期全球盈利水平最高的存储芯片厂商之一。这一盈利水平，部分得益于三星、SK 海力士将产能转向 HBM 后留下的通用 DRAM 供给空缺。
全球 HBM 价格被上修至 2027 年上涨 121%
把视野放大到全球，HBM 的紧俏并非一时。TrendForce 集邦咨询在 9 月 29 日上修 2027 年 HBM 价格展望，预估 Blended ASP（综合平均售价）年增幅度将达到 121%。其判断是，AI 服务器需求持续扩张，HBM 与传统 DRAM 竞逐有限的先进制程与晶圆产能，加之新一代产品良率与产出提升仍需时间，2027 年存储器供应将持续吃紧。在供应受限与成本上升的双重考量下，8 层堆叠（8hi）方案预计成为更多 GPU 与 ASIC 厂商优先评估的折中选项。
国产化率不足 1%，拐点仍在 2027 之后
尽管进展显著，国产 HBM 的整体国产化率截至 2026 年公开信息仍不足 1%。业内对拐点的普遍判断是：2026 年底至 2027 年初，长鑫 HBM3 小规模试产、上海封测厂投产，主要配套华为昇腾等国内客户，实现从 0 到 1 的突破；2027 年 HBM3 规模化供货，国产化率开始有意义地提升；真正进入国内主流 AI 服务器供应链，可能要等到 2027 至 2028 年。Counterpoint 等机构认为，至少 2030 年之前，中国厂商在高端 DRAM 与 HBM 上仍难追上韩国巨头。
为什么值得关注：算力自主的关键拼图
在 AI 重构算力基础设施的时代，内存的重要性正被重新定价。长鑫的 HBM 进展之所以被视作国产算力自主的关键拼图，是因为它处在「算力芯片加高带宽存储加先进封装」这一正向循环的最上游。只有当国产 AI 芯片出货形成规模效应、先进封装产业链协同成熟，国产 HBM 才能从样品走向可持续的商业化。长鑫的试产与送样，是这块拼图上一次清晰可见的位移——但它离真正改写全球存储格局，仍有不止一代技术的差距。