11 月 10 日晚，阿里巴巴集团发布公告，称已根据香港联交所上市规则第 15 项应用指引，提交分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司独立上市的建议，香港联交所已确认公司可进行该项建议分拆。公告显示，平头哥已于 2026 年 9 月 11 日以保密形式向港交所递交 A1 上市申请表格，申请其 H 股在主板上市及买卖。
此次分拆拟通过全球发售平头哥 H 股进行，包括香港公开发售及向机构与专业投资者配售，具体 IPO 规模尚未最终确定。分拆完成后，平头哥预计仍将是阿里巴巴的子公司。阿里方面称，独立上市有助于市场更清晰地评估保留集团的业务价值，也让平头哥得以独立进入股本与债务资本市场，增强其融资与信用能力。
平头哥成立于 2018 年，由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来，是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，产品覆盖真武系列 AI 芯片、倚天系列服务器 CPU、镇岳系列存储主控芯片等。截至 2026 年 4 月，真武系列 AI 芯片累计出货量已达 56 万片，服务超过 650 家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能等 20 多个行业，外部商业化客户占比超过六成。
在阿里强调芯片、模型、云协同的 AI 战略下，具备规模化交付自研芯片能力的平头哥被视为核心竞争力之一。今年以来，国内 AI 芯片企业相继挂牌，天数智芯、壁仞科技、燧原科技等已上市，百度旗下昆仑芯也已以保密形式向港交所提交上市申请，计划分拆独立上市。
国产算力企业接连走向资本市场，反映出 AI 基础设施投入周期拉长、产业对独立融资通道的需求正在上升。对阿里而言，分拆上市既有助于独立定价平头哥的业务价值，也为其持续高强度的芯片研发打开新的资金通道，但在高投入与高资本开支并存下，平头哥能否把国产算力优势转化为稳定盈利仍是市场关注点。