11 月 10 日，中信建投在一场策略会上给出一组半导体设备数据：2025 年国内晶圆厂设备国产化率约 30% 出头，2026 年有望突破 40%。这条判断把近期设备商的订单高增、晶圆厂的扩产节奏连成了一条线，国产替代正从能用走向敢批量用。
这轮判断有订单数据支撑。中信建投在策略会上梳理的产业链情况显示，盛美上海截至 9 月底在手订单 170.73 亿元、同比增长 88.20%，前三季度新签订单同比增长 147%；中微公司近期披露的投资者关系记录显示，2026 年新签订单体量和增速均创历史新高。设备商手里压着逐年变厚的订单簿，说明下游晶圆厂的资本开支正在加速兑现。
扩产侧，姚康在策略会上引用的产业链数据同样密集。华虹 9 月完成增资，12 英寸线月产能来到 5.5 万片；中芯国际计划 2026 年底再增 4 万片/月产能。存储端，长鑫月产能从 28 至 29 万片向 35 万片以上爬坡、年内设备采购预算 350 亿至 430 亿元，长江存储从 15 万片增至 17 万片、对应约 200 亿元投入。
不过短板仍清晰。野村证券测算，光刻设备自主化率仅 1% 至 2%，是最难啃的环节。中信建投分析师姚康估算，这一轮国产设备订单规模可能从约 900 亿元跃升至 1500 亿至 2000 亿元。数字里既藏着确定性，也藏着对光刻环节的清醒。